多层线路板制作要经过十几道工序,从开料、烤板、磨板、线路、蚀刻、阻焊、丝印、喷锡、锣板、测试等按流程顺序展示部分设备
pcb cuting
开料 内层 层压
线路板钻孔
钻孔 沉铜 磨板
yellow room
曝光-线路图形转移 显影 图形电镀
AOI solder mask
蚀刻 自动光学检验(AOI) 丝印阻焊油墨
喷印文字 洪烤 喷锡
white mark bake
沉金 数控铣 数控V割
导通测试 FQC 包装

            工厂地址:江西省赣州市信丰县工业园旺通达园区


电话:0797-3397031/0755-27821591 

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